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本设备是一款专为电子模块、PCB板、半导体芯片等元器件设计的高性能可靠性测试设备。它通过模拟产品在高低温环境之间瞬间转换的严苛条件,检验其因热胀冷缩效应引发的物理和化学性能变化。该设备采用高精度控制系统和高效的制冷/加热系统,确保测试过程的精确、可靠与高效,是提升电子产品耐久性和失效率的关键工具。
本设备广泛应用于电子电工、汽车零部件、航空航天、通讯科技、集成电路等领域。其主要用途包括:电子元器件的早期故障筛选(ESS测试)、产品质量控制、产品研发阶段的性能验证、以及评估产品的整体可靠性寿命。它能有效暴露产品在设计、材料和生产工艺上的潜在缺陷。
温度范围: 高温箱:+60℃ ~ +150℃;低温箱:-10℃ ~ -55℃(或依定制)
冲击范围: -40℃ ~ +125℃(示例范围,可定制)
转换时间: 小于10秒(试样从高温区暴露到低温区,或反之)
温度恢复时间: 小于5分钟(恢复到设定温度)
内箱尺寸: 可根据需求定制,如 40cm * 35cm * 35cm
控制器: 彩色触摸屏PLC,支持多段程式编辑,带USB数据记录功能
三箱式静态冲击结构: 采用独立的预热区、预冷区和测试区,测试过程中试样无需移动,避免了移动带来的机械冲击,特别适用于精密电子模块的测试。
超快速温度冲击: 通过优化的气流通道和强力风门切换系统,实现温区内温度的瞬时、剧烈变化,再现真实环境中的温度冲击。
高可靠性风门系统: 采用特殊设计的高密封性风门和执行机构,确保高低温气流互不干扰,寿命长,故障率低。
高测试效率: 快速的温度转换和恢复能力,大幅缩短测试周期,加快产品研发和上市速度。
稳定性: 关键部件如压缩机、循环风机均采用国际品牌,保证设备长期连续稳定运行。
人性化操作: 直观的触摸屏界面,操作简单,可远程监控,并具备完善的报警和保护功能。
节能环保: 制冷系统设计和保温技术,有效降低设备运行能耗。
设备应安置在通风良好、无尘、无振动的地面。
待测产品的总质量、体积及发热量需在规定范围内,不可过载。
定期检查并清洁冷凝器,确保散热效果,避免设备过热报警。
严禁测试易燃、易爆、易挥发性物质。
设备基于高温蓄热和低温蓄冷的工作原理。其内部分为高温区、低温区和测试区。测试前,高低温区分别预热和预冷至设定温度。测试时,通过程序控制风门开关,将预先储存好的高温或低温气流在极短时间内吹入测试区,使放置于测试区的样品迅速承受剧烈的温度变化,从而完成冷热冲击测试。
精准温控: 采用PID智能算法,控温精确,波动小。
坚固结构: 内外箱采用优质不锈钢,保温层为高强度聚氨酯泡沫,保温性能好。
全面安全保护: 具备超温、过流、缺相、压缩机延时等多种安全保护装置。
数据可追溯: 支持测试数据、曲线记录与导出,便于质量分析与追溯。
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