半导体芯片复层式恒温恒湿试验箱是专为半导体芯片行业设计的环境可靠性测试设备。它采用创新的垂直复层式结构，将两个独立的测试空间上下叠加，实现了在有限占地面积内测试容量的倍增，有效满足了芯片制造、封装、测试全流程中对大批量、高效率、高精度环境模拟的苛刻需求。

半导体芯片复层式恒温恒湿试验箱

产品概述
本产品是专为半导体芯片行业设计的环境可靠性测试设备。它采用创新的垂直复层式结构，将两个独立的测试空间上下叠加，实现了在有限占地面积内测试容量的倍增，有效满足了芯片制造、封装、测试全流程中对大批量、高效率、高精度环境模拟的苛刻需求。

核心用途
该设备主要用于评估半导体芯片、晶圆、封装件及模块在特定的温度、湿度环境下的性能稳定性、耐久性及失效模式。通过模拟严苛的储存、运输和工作环境，加速暴露产品潜在缺陷，为提升芯片良率、可靠性及寿命提供至关重要的测试数据。

设备核心亮点

• 空间智慧： 复层设计是亮点，传统单箱体模式，如同为实验室增加了“立体停车场"，极大提升了单位地板面积的产出效率。

• 独立双控： 上下测试层可独立运行不同的温湿度程序， simultaneously（同时）进行两种不同的实验，互不干扰，测试灵活性高。

• 抗干扰设计： 采用超低噪音压缩机及高效风道系统，确保一层的振动与热量不会对另一层的测试精度产生交叉影响。

半导体芯片复层式恒温恒湿试验箱

技术优势
相较于传统设备，其优势在于：空间效率优势，节省实验室宝贵空间达50%以上；第二，能效优势，独立保温结构比运行两台设备更节能；第三，投资回报优势，单台设备实现双倍测试能力，降低企业采购与运维成本。

工作原理
设备基于制冷循环、加热及加湿/除湿系统的工作原理。通过微处理器（MCU）接收高精度传感器的实时数据，智能控制制冷剂流量、加热器功率和蒸汽发生器/除湿装置，实现对密闭腔体内空气温度的升降/相对湿度的精确调节，以达成并维持预设的温湿度点。

关键技术特点

1. 高精度控制： 温度波动度可达±0.3℃，湿度波动度±2.5%R.H.，满足芯片测试的严苛标准。

2. 广范围调节： 温度范围通常可达-70℃至+150℃，湿度范围10%~98%R.H.。

3. 快速温变： 可选配线性快速温变率，如5℃/min、10℃/min，进行温度冲击测试。

4. 多重保护： 具备超温、漏电、过载、缺水、压缩机延时等多重安全保护系统。

5. 数据追溯： 配备USB或以太网接口，可实时记录和导出长达一年的完整测试数据，满足品质溯源要求。

应用领域
广泛应用于半导体集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、传感器、功率器件、封装材料、以及使用芯片的航空航天、汽车电子、医疗电子、人工智能（AI）计算硬件等前沿领域的研发、质量检验与生产环节。