半导体芯片专用冷热冲击试验箱专用两箱冷热冲击试验箱是依据半导体产品测试严苛标准（如JESD22-A104等）而设计的高可靠性环境测试设备。它通过极速的温变速率，模拟芯片在运输、存储及使用过程中可能遭遇的高低温变化环境，从而加速暴露其材料、封装及焊接工艺的潜在缺陷，是确保芯片品质与寿命的关键检测仪器。

半导体芯片专用冷热冲击试验箱

产品详情

半导体芯片专用两箱冷热冲击试验箱是依据半导体产品测试严苛标准（如JESD22-A104等）而设计的高可靠性环境测试设备。它通过极速的温变速率，模拟芯片在运输、存储及使用过程中可能遭遇的高低温变化环境，从而加速暴露其材料、封装及焊接工艺的潜在缺陷，是确保芯片品质与寿命的关键检测仪器。

主要用途

本设备专用于测试半导体芯片、集成电路（IC）、微电子模块（MCM）、系统级芯片（SoC）等产品的耐冷热冲击性能、热疲劳性能及失效分析。广泛应用于半导体封装测试厂、芯片研发中心、航空航天电子及汽车电子控制器等领域。

半导体芯片专用冷热冲击试验箱

基本结构

设备采用经典的上下两箱体结构：

• 高温区：位于设备上部，内置高性能加热器。

• 低温区：位于设备下部，内置复叠式制冷系统。

• 测试区：位于设备中部，配备可自动升降的样品篮（吊篮）。

• 控制系统：集成智能触摸屏人机界面、PLC控制器及精密温度传感器。

工作原理

设备工作时，样品篮根据预设程序，在电机驱动下于高温区和低温区之间进行高速切换。样品被迅速移入高温箱暴露一段时间后，再被迅速移入低温箱进行冲击，如此循环，实现剧烈的温度转换。

技术参数

• 温度范围：高温区：+60℃ ~ +200℃；低温区：-10℃ ~ -65℃

• 温度恢复时间：≤5分钟（从高温到低温，或反之）

• 转换时间：＜10秒（样品从高温区到低温区的移动时间，国标要求≤30秒）

• 预热/预冷量：确保在样品放入后，箱内温度能快速稳定。

• 内箱材质：SUS304不锈钢，确保高洁净度与耐腐蚀性。

产品特点与设备亮点

1. 极速冲击：＜10秒的超快速转换时间，能提供更严酷的温度应力，更真实地模拟环境。

2. 高精度控温：采用PID+SSR智能控制方式，温度波动度小，确保测试条件的准确性与重复性。

3. 强劲制冷：采用进口泰康或博客压缩机的复叠式制冷系统，确保低温区能快速降温并长期稳定运行。

4. 专用样品架：设计有适用于芯片托盘（Tray盘）的专用载具，确保测试样品受力均匀且放置安全。

5. 人性化操作：大型彩色触摸屏，可编程设置复杂循环程序，支持历史数据记录与U盘导出，便于追溯与分析。

核心优势

本设备的核心优势在于其专业性和可靠性。其专为半导体行业设计，每一项技术指标都精准对标芯片测试标准，不仅能有效筛选出有缺陷的产品，更能为研发提供精确的失效数据。其坚固稳定的结构和优质的核心部件保证了设备能够胜任长时间、高强度的连续冲击测试任务，极大提高了产品质量与市场竞争力。