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半导体温湿度试验箱
技术参数
半导体温湿度试验箱
核心系统
温度控制系统:采用 PID 智能温控算法,搭配高精度铂电阻温度传感器,实时采集工作室温度数据并反馈至控制器,通过加热管(不锈钢铠装加热管,升温均匀)与制冷组件协同工作,精准调节温度,避免温度过冲或滞后,确保温度控制精度。
制冷系统:采用双级压缩制冷技术,选用环保型 R404A/R23 制冷剂,搭配高效冷凝器与蒸发器,制冷效率高且节能环保;具备过热、过压、缺氟保护功能,保障制冷系统稳定运行,可快速实现低温环境模拟。
加湿系统:采用蒸汽加湿方式,配备不锈钢加湿罐,通过精准控制加热功率产生洁净蒸汽,避免水中杂质污染测试环境;搭配高精度湿度传感器,实时监测湿度并动态调整加湿量,确保湿度稳定且无冷凝水干扰。
设备通过控制系统设定目标温湿度后,温度传感器与湿度传感器实时采集工作室环境数据,并将数据传输至控制器。控制器对比设定值与实际值,若温度低于设定值,启动加热管升温;若温度高于设定值,启动制冷系统降温;若湿度低于设定值,启动加湿系统产生蒸汽提升湿度;若湿度高于设定值,通过排风或制冷除湿降低湿度。整个过程通过 PID 算法动态调节各系统运行状态,实现工作室温湿度的精准、稳定控制,为半导体产品提供持续的模拟环境测试条件。
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