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芯片封装高低温低气压试验箱

安全防护：具备超温、超压、缺水报警功能，且低气压测试时自动锁闭箱门，防止意外开启导致气压骤变损伤芯片。
芯片封装高低温低气压试验箱

产品型号：THC-640PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-09-01
访问量：81

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联系电话：0769-81085066

详细介绍

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

芯片封装高低温低气压试验箱

工作原理

设备启动后，根据测试需求设定温压湿参数：温度控制系统通过 PID 自适应算法驱动加热管或制冷模块，将工作室温度调节至目标值；加湿系统启动，产生蒸汽并通过均流装置均匀扩散，维持箱内湿度稳定；随后真空泵组工作，抽取空气至设定低气压，气压传感器实时反馈数据，通过电磁阀微调抽气速率；测试中，防静电样品架固定芯片封装，传感器同步采集温压湿数据，若参数偏离设定值，系统自动修正；测试结束后，生成数据报告，可查看芯片封装在不同环境阶段的状态关联数据。

芯片封装高低温低气压试验箱

芯片封装高低温低气压试验箱

产品优势

精准适配芯片封装：防静电样品架与小容积工作室设计，避免静电损伤芯片，同时确保温压湿均匀作用于每颗芯片封装，测试数据重复性误差≤1%。

湿度控制精细：针对芯片封装怕水汽渗入的特性，加湿系统无水滴且湿度补偿及时，高湿工况下封装体密封性检测准确率提升 30%。

效率高：支持多颗芯片同时测试，搭配快捷测试程序（如 “高湿低气压"“低温干燥" 模式），测试效率较通用型设备提升 50%。

芯片封装高低温低气压试验箱

产品特点

防静电设计：工作室、样品架均采用防静电材质，接地电阻≤1Ω，避免静电击穿芯片封装内的精密电路。

微小样品适配：配备专用夹具，可固定最小尺寸 0.5mm×0.5mm 的微型芯片封装，满足微型化芯片测试需求。

芯片封装高低温低气压试验箱

用途

专为芯片封装测试设计，用于评估芯片封装（如 BGA、QFP、SIP 等封装形式）在温压湿环境下的可靠性。可模拟高海拔低气压、高温高湿、低温干燥等场景，检测封装体的密封性（防止水汽渗入导致芯片失效）、焊点强度（温压变化下焊点是否开裂）、引线键合稳定性（环境下键合线是否脱落），适配消费电子、工业控制、汽车电子、航空航天等领域芯片封装的研发与量产质量检测。

技术参数

温度范围：-70℃~150℃（覆盖芯片封装常见测试温域），控温精度 ±0.3℃；气压范围：1kPa~101kPa（模拟 0~10000 米海拔），控压精度 ±0.5kPa；湿度范围（加湿系统）：20% RH~95% RH，控湿精度 ±2% RH；升温速率≤5℃/min，降温速率≤3℃/min；工作室容积：30L~200L（适配单颗或多颗芯片封装样品）；样品架：防静电材质，支持 10~50 颗芯片同时固定；电源要求：380V/50Hz，总功率 15kW~60kW；连续运行时间：支持 300h 不间断测试；数据采样：温度、气压、湿度同步采集，采样频率 1s / 次。

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