双层温度箱电路板恒温恒湿环境测试双腔体独立运行，可同步模拟不同温湿度环境，实现电路板在复杂工况下的性能对比测试。结构形式，3-5层独立测试仓，单层有效容积80L（标准型）温度范围-70℃~+150℃温度均匀性≤±0.5℃（空载）

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双层温度箱电路板恒温恒湿环境测试

参数项目技术指标

结构形式3：-5层独立测试仓

单层有效容积：150L（标准型）

温度范围：-70℃~+150℃

湿度范围：10%~98%RH

温度均匀性:≤±0.5℃（空载）

湿度均匀性:≤±2.0%RH

温度波动度：±0.3℃

层间隔离性能温差：≥50℃

时热传导：<3%

选择复层式恒温恒湿试验箱的理由

1. 测试效率倍增：5层结构可同步进行5组对比试验，效率提升400%，研发周期优化可达60%8

2. 数据一致性提升：并行测试消除了时间变量对结果的影响，数据分析误差从±8%降至±1.5%3

3. 扩展性强：模块化分层设计可扩展至5层结构，支持定制化组合，适应未来试验规模扩张需求7

4. 操作简便：分层独立控制触摸屏，实验数据分屏显示对比功能，异常状态分层报警指示7

5. 维护方便：各系统采用模块化设计，故障诊断明确，维护简单快捷

双层温度箱电路板恒温恒湿环境测试

产品详情

用途

采用超声波雾化加湿技术，配合湿度 PID 闭环控制。在电路板湿热测试中，能精准维持 60%~95% RH 的高湿环境，且加湿过程无水滴凝结，避免电路板短路风险。系统具备缺水自动报警功能，当水位过低时立即停止加湿并提示，保障测试安全。相较于传统蒸汽加湿，能耗降低 35%，且湿度调节响应速度提升 20%。