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双层温度箱电路板
工作原理
双层温度箱电路板
产品详情
用途
温度范围:-50℃~125℃
控温精度:±0.5℃,温度均匀性≤±1.5℃
温变速率:0.5~10℃/min(非线性空载)
湿度范围:20%~98% RH(加湿款),湿度偏差≤±3% RH
腔体尺寸:上层 450×500×400mm,下层同规格
运行噪音:≤60dB
采用超声波雾化加湿技术,配合湿度 PID 闭环控制。在电路板湿热测试中,能精准维持 60%~95% RH 的高湿环境,且加湿过程无水滴凝结,避免电路板短路风险。系统具备缺水自动报警功能,当水位过低时立即停止加湿并提示,保障测试安全。相较于传统蒸汽加湿,能耗降低 35%,且湿度调节响应速度提升 20%。
双腔并行测试,可同时完成电路板在两种环境下的性能验证,测试效率提升 50%,缩短研发周期。
高精度温湿度控制,温度波动≤±0.3℃,湿度稳定性≤±2% RH,确保焊点疲劳、元件老化等测试数据的重复性。
防静电设计与安全防护,有效避免测试过程中电路板因静电或凝露受损,降低样品损耗率。
支持远程监控与数据导出,可通过 LAN 接口连接实验室管理系统,实现测试过程的自动化记录与追溯,符合 ISO 9001 质量体系要求。
紧凑式结构设计,占地面积仅 0.8㎡,适合实验室密集型测试场景,空间利用率较两台单腔设备提升 40%。
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