隔爆型高低温试验箱半导体器件测试，可检测封装材料与芯片之间的结合强度，避免因温度冲击导致的封装开裂等问题。

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

隔爆型高低温试验箱半导体器件测试

产品详情

隔爆型高低温试验箱半导体器件测试

用途

主要用于半导体芯片、集成电路、功率器件等的耐温变性能测试。在芯片研发阶段，可通过该设备测试芯片在 - 55℃至 125℃的温度冲击下，电性能参数的变化情况，验证其在温度环境下的工作稳定性；对于汽车级半导体器件，能模拟发动机舱内的温度骤变，评估其在长期温度冲击下的使用寿命

采用双通道 PID 温控系统，分别控制高温区和低温区的温度。配备高精度铂电阻温度传感器，可实时监测腔体内温度变化，反馈速度快，响应时间≤0.5 秒。系统支持 100 段程序设定，可根据不同半导体器件的测试需求，自定义温度冲击循环次数、高低温保持时间等参数，实现自动化测试。同时具备超温保护功能，当温度超出设定范围时，立即切断加热或制冷电源，并发出报警信号。

设备通过高温区加热和低温区制冷，分别营造出高温和低温环境。测试时，将半导体器件放置在传送机构上，传送机构根据设定程序，快速将器件从高温区转移到低温区，或从低温区转移到高温区，实现温度冲击。在整个过程中，防爆腔体可有效隔离可能出现的爆炸风险，当腔体内压力异常升高时，防爆泄压装置会在 0.3 秒内开启，释放压力，保障设备和操作人员的安全。