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半导体器件高低温交变湿热试验箱

半导体器件高低温交变湿热试验箱专为半导体芯片、晶圆、封装器件等研发与质检设计,通过模拟温湿度环境,检测器件在不同工况下的电气性能、可靠性与寿命,助力提升半导体产品质量与稳定性。

  • 产品型号:THC-015PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-06-27
  • 访  问  量:127
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生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品

半导体器件高低温交变湿热试验箱

风道系统

采用双风道循环设计,主风道配备离心风机强力送风,快速循环箱内空气,确保温湿度均匀分布;辅助风道通过轴流风机定向补风,消除气流死角。风道结构经流体力学优化,可使箱内风速、风向均匀稳定,即使放置多片晶圆或芯片进行测试,也能保证每个器件所处环境一致,提升测试结果的准确性与可靠性。

半导体器件高低温交变湿热试验箱

半导体器件高低温交变湿热试验箱

技术参数

温度范围可达 -70℃~150℃,满足半导体器件在极寒与高温环境下的测试需求;湿度范围 10% - 98% RH,可模拟潮湿环境对器件的影响。温度波动度≤±0.3℃,均匀度 ±1.5℃,湿度偏差 ±2% RH,确保测试环境高度稳定。具备超快温变能力, -40℃升至 100℃仅需 25 分钟,降温速率达 2℃/min,高效完成复杂环境模拟测试。

半导体器件高低温交变湿热试验箱



制冷系统

采用复叠式制冷技术,搭配环保型制冷剂,由高温级和低温级压缩机协同工作。通过电子膨胀阀精确调节制冷剂流量,配合高效换热器,实现快速降温与精准控温。制冷系统具备智能节能模式,根据负载自动调整制冷功率,降低能耗,同时确保在低温环境下稳定运行,满足半导体器件对低温测试的严苛要求。




加湿系统

采用干蒸汽加湿与超声波雾化结合的复合加湿方式。干蒸汽加湿可快速提升湿度,超声波雾化则负责湿度的精细调节,满足不同测试阶段的湿度需求。高精度湿度传感器实时监测箱内湿度,控制系统根据反馈信号,精准控制加湿量与加湿时间,确保湿度控制精确稳定。


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