恒温恒湿自动补水试验装置
电子产品生产过程中，如芯片制造、电路板焊接等环节，湿度控制不当易引发静电、短路等问题。自动补水试验装置可有效维持生产车间湿度稳定，降低电子产品次品率，提高生产质量与效率。

恒温恒湿自动补水试验装置

自动补水机制

大容量水箱设计：内置大容量水箱，可储存大量水源，减少频繁加水次数，保障长时间试验需求。水箱采用食品级材质，卫生安全，防止水源污染，确保加湿用水洁净，避免对试验造成干扰。

自动水位监测与补水：装置具备自动水位监测功能，实时监控水箱水位。当水位降至设定的低水位线时，自动触发外接水源补水，确保水箱始终有充足水源供应。外接水源连接简便，可适配常见的自来水管道或桶装水，补水过程无需人工干预，保障试验连续性。

适配多种试验环境

广泛的温度适应范围：能在 - 20℃至 80℃的宽幅温度区间内正常工作，无论是低温的冷链试验，还是高温的工业制程模拟，都可与试验环境的温度要求协同匹配，不影响其湿度调控功能，满足各类复杂试验场景需求。

灵活的安装方式：装置设计紧凑，可根据试验场地和设备布局，采用壁挂式、台式或嵌入式等多种安装方式。无论是小型实验室的试验台，还是大型工业厂房的生产设备旁，都能便捷安装，不占用过多空间，且便于维护与操作。

恒温恒湿自动补水试验装置

结构设计亮点

坚固耐用的材质

外壳材质：外壳选用高强度铝合金或优质冷轧钢板，经过精细加工与表面处理，具备良好的防锈、耐腐蚀性能，可适应实验室、工厂等复杂环境，有效延长装置使用寿命，确保长期稳定运行。

内部关键部件：内部与水接触的部件，如水箱、管道、喷头等，均采用耐腐蚀、耐老化的工程塑料或不锈钢材质，保证在频繁的补水、加湿过程中，不会因水质侵蚀而损坏，维持设备的可靠性与性能稳定性。

优化的加湿系统

高效雾化技术：采用超声波雾化或离心式雾化技术，将水快速转化为微小的水汽颗粒，均匀散布于试验空间。这种高效雾化方式，湿效率高，可迅速提升环境湿度，且水汽颗粒细腻，不会产生水滴凝结，避免对试验样品造成物理损坏。

合理的风道设计：装置内部风道经过精心设计，确保水汽在试验空间内均匀分布。通过优化风道走向与出风口位置，避免出现加湿死角，保证试验环境各个区域湿度均匀一致，为试验提供稳定、均衡的湿度条件。