恒温恒湿试验箱 芯片温湿度环境可靠性装置是一种模拟各类温度、湿度环境的实验设备。其核心功能是提供高度稳定和精确可控的温度与湿度条件，用于测试电子元器件（尤其是芯片）、材料、成品等在循环变化的温湿度环境下的性能、可靠性及耐久性。它是产品质量控制、可靠性验证及科学研究中关键设备，能有效暴露产品潜在缺陷，评估其使用寿命，广泛应用于半导体、汽车、航空航天、通信等领域。

恒温恒湿试验箱 芯片温湿度环境可靠性装置

产品概述

恒温恒湿试验箱，也称为芯片温湿度环境可靠性装置，是一种模拟各类温度、湿度环境的实验设备。其核心功能是提供高度稳定和精确可控的温度与湿度条件，用于测试电子元器件（尤其是芯片）、材料、成品等在循环变化的温湿度环境下的性能、可靠性及耐久性。它是产品质量控制、可靠性验证及科学研究中关键设备，能有效暴露产品潜在缺陷，评估其使用寿命，广泛应用于半导体、汽车、航空航天、通信等领域。

基本结构

该装置的基本结构主要由以下几个核心系统组成：

1. 箱体系统：包括内部工作室（通常采用不锈钢材质，耐腐蚀）、高强度保温层（玻璃棉或聚氨酯发泡）和外部钣金壳体，确保内部环境与外界隔绝，能量损失最小。

2. 制冷系统：是设备的核心之一，通常采用机械式压缩机制冷（复叠式或 cascade 系统），用于实现低温环境的快速降温和维持。

3. 加热系统：采用镍铬合金电加热器，通过PID智能控制，实现精确、快速的升温。

4. 加湿系统：一般采用锅炉加热产生蒸汽或浅水盘蒸发式加湿，由PT100传感器精确控制湿度水平。

5. 除湿系统：采用制冷压缩机冷却盘管方式，使空气中的水蒸气在低温盘管表面凝结成水，从而降低湿度。

6. 空气循环系统：由多翼式离心风机和风道组成，强制搅动箱内空气，确保工作室内温湿度的均匀性和稳定性。

7. 控制系统：集成了高精度温湿度控制器、传感器、人机界面（触摸屏）和数据记录接口，用于设定、监控和记录所有测试参数。

恒温恒湿试验箱 芯片温湿度环境可靠性装置

工作原理

其工作原理是基于一个闭环反馈控制系统。用户通过人机界面设定目标温度值和湿度值。控制器接收到设定值后，与箱内PT100温度传感器和湿度传感器反馈回来的实际值进行实时比较。

• 温度控制：当需要升温时，控制器启动加热器；当需要降温时，启动制冷压缩机和冷凝器。通过PID运算，精确调节加热量和制冷量，使箱内温度无限逼近并稳定在设定值。

• 湿度控制：当需要加湿时，控制器启动加湿锅炉，向箱内注入蒸汽；当需要除湿时，启动制冷系统对空气进行冷却除湿，再通过加热器补偿因除湿带来的温度波动，最终使湿度精确稳定在设定范围。整个过程中，空气循环系统不断工作，保证温湿度在空间上的均匀性。

技术特点

1. 高精度控制：采用PID+SSR控制方式，温湿度控制精度高（温度可达±0.1℃~±0.5℃，湿度可达±1.5%RH ~ ±2.5%RH）。

2. 宽范围调节：温度范围通常可达-70℃ ~ +150℃，湿度范围可达20% ~ 98% R.H.（部分机型可扩展至10%~98%）。

3. 均匀稳定：强制的空气循环系统确保了工作室内部各点温湿度的高度一致性。

4. 快速变温变湿：具备快速的升降温速率和加湿除湿能力，可模拟急剧的环境变化。

5. 安全可靠：配备多重安全保护装置，如压缩机过热/过流保护、超温保护、漏电保护、缺水保护等，确保设备和样品安全。

6. 智能化操作：大屏触摸屏控制器，支持程序编辑（可编辑多段温湿度程序）、远程监控、数据存储和USB导出，操作简便直观。

技术参数

应用领域

该装置是进行环境可靠性试验的基石设备，主要应用于：

• 半导体行业：芯片、IC、微电子器件的THB（高温高湿偏压）、HAST（高加速应力测试）、温湿度循环测试。

• 汽车电子：车载摄像头、控制器（ECU）、传感器、显示屏等在温湿度环境下的性能测试。

• 通信行业：5G模块、光模块、基站设备、手机等的环境适应性测试。

• 航空航天：机载设备、导航系统在复杂大气环境下的可靠性验证。

• 新材料研发：复合材料、高分子材料、化工产品等的耐候性、吸湿性测试。