广皓天推出复层试验箱搭载防结露技术，适配半导体芯片高低温循环测试

更新时间：2025-08-22

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在半导体芯片制造领域，对芯片可靠性和稳定性的严苛要求促使相关测试技术不断升级。近日，广皓天检测仪器有限公司推出了一款创新型复层式试验箱，该设备搭载先进的防结露技术，专为半导体芯片高低温循环测试量身定制，有望重塑芯片测试行业标准。

广皓天推出复层试验箱搭载防结露技术，适配半导体芯片高低温循环测试

半导体芯片在实际应用中，常面临复杂多变的温度环境，从高温运行到低温存储，频繁的高低温循环考验着芯片的性能与可靠性。与此同时，结露现象一旦发生，会导致芯片引脚短路、腐蚀，进而严重影响测试结果的准确性，甚至损坏芯片。广皓天的复层式试验箱精准聚焦这些痛点，通过技术革新有效化解难题。

该试验箱的防结露技术基于精密的露点控制算法。设备内置高精度湿度传感器与温度传感器，能够实时监测箱内各层环境的温湿度数据。在高低温循环测试过程中，当检测到环境温湿度接近露点时，系统迅速启动防结露程序。一方面，通过优化制冷系统的运行逻辑，精确调节制冷量，避免温度骤降引发水汽凝结；另一方面，利用高效的除湿组件，快速降低箱内湿度，始终将环境状态维持在安全区间。例如，在从高温 125℃迅速降温至 -55℃的工况下，该技术可确保试验箱内湿度在短时间内精准调节，防止结露现象发生，为芯片测试提供稳定可靠的环境。

广皓天推出复层试验箱搭载防结露技术，适配半导体芯片高低温循环测试

在温控性能上，复层式试验箱同样表现。各层独立配备加热与制冷模块，加热元件采用高效的纳米薄膜发热体，热响应时间极短，仅需＜0.3 秒，就能快速精准地调节温度，温度调节精度可达 0.05℃。制冷系统运用三极复叠式设计，针对不同温区适配不同制冷剂，在 -80℃的低温环境下仍能保持 5.2kW 的强大制冷量，确保芯片在高低温循环测试中，温度变化平稳且精准，避免因温度冲击对芯片造成不可逆损伤。

此外，试验箱的多层结构设计极大提升了测试效率。每层均可独立设定测试程序，可同时对不同类型、不同批次的半导体芯片开展高低温循环测试，大幅缩短测试周期，满足半导体企业大规模、多样化的测试需求。以某半导体企业为例，在采用广皓天复层式试验箱后，芯片高低温循环测试效率提升了 50%，测试成本显著降低。

广皓天推出复层试验箱搭载防结露技术，适配半导体芯片高低温循环测试

广皓天相关技术负责人表示：“此次推出搭载防结露技术的复层式试验箱，是我们深入洞察半导体芯片测试需求后的创新成果。未来，我们将持续深耕，不断优化产品性能，为半导体行业提供更优质、更专业的测试解决方案，助力产业迈向更高发展台阶。"

随着半导体产业对芯片质量把控的日益严格，广皓天这款新型复层式试验箱凭借其防结露技术与出色的温控性能，有望成为半导体芯片高低温循环测试的设备，推动整个行业测试水平的提升，为半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。