冷热冲击试验箱交付，赋能电子科技企业，芯片、电路板可靠性测试再升级

更新时间：2025-06-25

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在电子科技飞速发展的当下，电子产品应用场景日益复杂，从高温密闭的服务器机房到极寒的户外电子设备，对芯片、电路板等核心部件的可靠性提出了严苛要求。近日，某电子科技企业完成新型冷热冲击试验箱的交付使用，为产品可靠性测试带来重大升级，进一步夯实了企业在行业内的技术竞争力。

冷热冲击试验箱交付，赋能电子科技企业，芯片、电路板可靠性测试再升级

此次交付的冷热冲击试验箱具备性能指标。其温度调节范围极为广泛，高温可达 150℃，低温低至 - 70℃，能够精准模拟各类气候环境。设备的温度转换速率惊人，可达 15℃/min，可在短时间内实现高低温的急剧变化，模拟电子产品在实际使用中频繁遭遇的温度骤变情况。同时，试验箱采用 PID 智能控温算法，将温度波动范围严格控制在 ±1℃以内，确保测试环境的高度稳定，为获取准确可靠的测试数据提供保障。

在芯片可靠性测试方面，该试验箱展现出强大的功能。企业研发团队将新型处理器芯片置于试验箱内，进行连续 72 小时的冷热循环测试。在测试过程中，芯片经历从 - 40℃的低温环境到 85℃高温环境的反复切换，同时保持满负荷运行状态。通过监测芯片的运算速度、功耗、信号传输稳定性等参数，发现芯片在高温环境下存在晶体管漏电率上升的问题。基于试验箱反馈的数据，研发团队对芯片的散热结构和电路设计进行优化，改进后的芯片在相同测试条件下，性能稳定性提升了 25%，有效延长了使用寿命。

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对于电路板的测试，冷热冲击试验箱同样发挥关键作用。企业选取应用于车载电子系统的高集成度电路板进行测试，模拟汽车在严寒冬季启动和炎热夏季暴晒时电路板面临的温度变化。测试中，电路板在冷热循环过程中出现焊点开裂、线路短路等故障。技术人员根据测试结果，优化电路板的焊接工艺，选用耐高温、抗低温的新型焊料，并调整布线布局，增强电路板的抗热应力能力。改进后的电路板通过了更为严苛的冷热冲击测试，在实际车载环境中的故障率降低了 30%。

此次冷热冲击试验箱的交付使用，不仅显著提升了该电子科技企业芯片、电路板的可靠性测试水平，也为企业加速产品研发、推出更优质的电子产品奠定了坚实基础。未来，企业将继续借助测试设备，不断探索创新，为电子科技行业的高质量发展贡献力量。