精度±0.1℃！广皓天发布晶圆级冷热冲击箱，破解芯片封装翘曲难题

更新时间：2025-06-25

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在芯片制造领域，封装环节的可靠性直接决定着芯片的性能与寿命，而温度变化引发的封装翘曲问题，长期以来困扰着行业发展。广皓天凭借深厚的技术积累与创新突破，重磅发布晶圆级冷热冲击箱，以 ±0.1℃的超高温度控制精度，直击芯片封装翘曲痛点，为半导体产业升级提供关键助力。

芯片封装过程中，不同材料在温度变化下热膨胀系数的差异，极易导致封装体产生翘曲变形，进而引发芯片电气连接失效、散热性能下降等严重问题。传统的冷热冲击设备因温度控制精度不足，难以模拟芯片封装实际面临的严苛温度环境，测试结果与实际应用存在偏差。广皓天此次推出的晶圆级冷热冲击箱，采用了温度控制技术，通过高精度传感器与自研的智能 PID 控制算法，将温度波动严格控制在 ±0.1℃，能够精准模拟芯片从生产、运输到使用全生命周期中可能遭遇的温度变化场景，为芯片封装可靠性测试提供了更真实、准确的环境。

精度±0.1℃！广皓天发布晶圆级冷热冲击箱，破解芯片封装翘曲难题

该冷热冲击箱在硬件配置上同样竞争力。其内部搭载了纳米级分辨率的温度传感器，可实时、精确捕捉晶圆表面的温度变化；加热与制冷系统采用了高效的复合式设计，制冷模块运用新型环保制冷剂与变频压缩机，实现快速降温，加热模块则通过分区控温技术，确保箱内温度均匀分布。此外，设备还具备快速温变能力，温变速率可达 20℃/min，能在短时间内完成多次冷热循环测试，大大提升了测试效率。

在实际应用中，广皓天晶圆级冷热冲击箱已展现出强大的性能优势。某芯片制造企业引入该设备，对新一代高性能芯片的封装进行测试。通过模拟芯片在 - 50℃至 125℃温度区间内的快速变化，成功检测到传统设备难以发现的细微封装翘曲问题。企业根据测试结果优化封装工艺，使芯片封装翘曲不良率从 3% 降至 0.5%，显著提升了产品良率与市场竞争力。

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广皓天研发负责人表示：“晶圆级冷热冲击箱的发布，是我们针对半导体行业痛点的一次重要技术突破。未来，我们将继续加大研发投入，不断优化设备性能，为我国芯片产业的自主创新与高质量发展贡献力量。" 业内专家认为，广皓天这款高精度冷热冲击箱的问世，国内晶圆级高精度测试设备的空白，有望推动我国芯片封装技术迈向新台阶，助力半导体产业在竞争中占据更有利的地位。