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Cassification
固态制冷技术以帕尔贴效应为核心原理,通过在半导体材料两端施加直流电压,使电子在材料中定向移动时吸收或释放热量,实现精准制冷。相较于传统压缩机依靠机械部件往复运动的制冷方式,固态制冷无需制冷剂循环,无机械振动,运行噪音可控制在 35dB 以下,能有效避免因振动导致的半导体晶圆损伤或精密器件位移,满足半导体光刻、蚀刻等工艺对环境稳定性的要求。
此外,无压缩机恒温恒湿试验箱从根源上消除了传统压缩机存在的制冷剂泄漏风险,无需定期补充冷媒,维护周期延长至 3 - 5 年,显著降低了设备运维成本。其紧凑的结构设计减少了 30% 的空间占用,更适配半导体实验室或洁净车间有限的场地布局。在某晶圆制造企业的应用案例中,引入无压缩机试验箱后,芯片良品率提升了 5%,设备故障率下降 70%,充分证明了该技术在实际生产中的价值。
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